X射線透視檢查儀應用范圍廣，適用領域主要有以下幾種：

1、先進制造

在電子制造領域，X射線無損三維檢測技術可滿足電子模塊的缺陷檢測和電子行業產品質量控制的需求，解決三維分層成像關鍵科學問題，實現電子模塊封裝、印刷電路板、高密度封裝等質量的高精度自動無損檢測，將應用于航天、航空、海陸裝、戰略武器等各類裝備電子學系統的產品鑒定與評估、破化性物理分析(DPA)、產品工藝質量鑒定等。在武器裝備的研制生產環節中，識別由于產品設計、工藝設計、物料引入過程中所帶來的缺陷，如PCB的孔斷、焊點的枕頭效應、裂紋、BGA器件焊球缺陷以及結構損傷、封裝芯片失效分析等，提高電子產品質量和可靠性水平，提升產品研發設計和制造工藝水平，增強高端電子產品缺陷識別與分析能力。

主要檢測內容:

（1）PCB測試與評估:三維形貌表征、尺寸測量等

（2）PCB: 潤濕不良、 分層、開路、短路等

（3）PCBA:潤濕不良、焊點開裂、掉件、器件失效、腐蝕等

（4）BGA器件焊球缺陷、結構損傷三維形貌檢測

（5）封裝芯片失效分析

2、新能源電池

在新能源電池領域，3DX-ray三維斷層成像系統可以在不破壞電池的前提下，實現對多種類型電池(如圓柱電池、軟包電池、方形電池等其他各類動力電池等)內部三維結構的精準識別及內部缺陷的快速、智能化檢測。

主要檢測內容:

（1）極片缺陷檢測，如極片斷裂、翹曲、褶皺等

（2）整體焊接及密封情況

（3）觀察極片卷繞、疊片的平行度、測量正負極片的高度差等

（4）電池充放電循環、各類環境試驗前后電池內部結構變化、產氣情況

（5）各類沖擊實驗對電池結構的影響等

3、材料領域

在材料領域，借助X射線三維顯微成像技術，可對纖維類復合材料、功能復合材料、合金/陶瓷復合材料、泡沫材料、大型結構件等實現三維結構表征及纖維取向、樣件壁厚、滲流情況等多種參數的統計、分析，促進新材料工藝研發以及材料性能提升。

主要分析內容:

（1）樣品內部結構及組分的2D/3D/4D結構表征及形態學分析

（2）二維/三維測量

（3）內部缺陷/孔L隙/裂紋形態學表征、統計及分析

（4）纖維類樣品三維空間取向統計、分析

（5）材料內部滲流模擬與分析計算

（6）多孔材料壁厚分析

（7）顆粒之間夾雜物以及表面包裹物體積計算

（8）特殊材料熱導率分析

4、航空航天領域

在航空航天領域，X射線三維顯微成像技術可對大型航空、航天零部件、材料(金屬/非金屬)、電子元器件的結構進行三維形態表征與分析。

根據形貌特征、顯微組織、受力情況等之間的關系，分析焊接情況、斷裂失效的原因和規律，確認電子元器件失效模式和失效機理，提出改進設計和制造工藝的建議，提升材料性能的可靠性。

可對鑄造過程中產生的氣孔、砂眼等缺陷進行定位，并獲得缺陷的尺寸形狀等信息;可獲得鑄件內部的結構尺寸，并與設計尺寸比較，進行誤差分析。

5、石油地質領域

在石油地質領域，微納米CT、工業CT、全巖心CT掃描儀等多系列設備，可滿足從小尺寸(0.5mm)巖心到大尺寸( 150mm )全直徑巖心樣品的微觀到宏觀不同分辨率的三維無損成像檢測需求，為油氣領域開采研究提供最優的設計方案、高精度的CT掃描和全面數字化分析。 

主要分析內容:

（1）巖心CT掃描及巖心內部結構三維可視化

（2）巖心孔隙結構網絡拓撲模型的建立

（3）孔喉連通性評價

（4）裂縫量化分析

（5）孔滲模擬予計算

（6）油水驅替模擬與分析

（7）地質工程類檢測研究

6、生物醫學領域

在生物醫學領域，X射線三維顯微成像檢測技術可針對動、植物軟、硬組織等生物仿生類樣品，實現對組織的病理缺陷部位的快速定位、測量、分析以及醫療仿生材料的結構、性能分析等。不管在分辨率還是在圖像質量上，都是對工業CT和醫用CT檢測手段的補充和提升。

（1）生物/仿生內部結構三維可視化

（2）內部結構形態學分析(尺寸測量/特征位置提取/空間展示)

（3）醫用材料內部結構三維可視化

（4）STL模型提取