X射線透視檢查儀是一種使用于物理學領域的物理性能測試儀器，它的應用十分廣泛，今天瑞盛科技的小編就給大家介紹其中一種適用的領域以及作用有什么。


　　在電子制造領域，X射線無損三維檢查技術能夠滿足電子模塊的缺陷檢查以及電子行業產品品質操控的需求，解決三維分層成像關鍵科學問題，實現電子模塊封裝、印刷電路板以及高密度封裝等品質的高精度自動無損測試，還將應用于航天、航空、海陸裝以及戰略武器等各種各樣裝備電子學系統的產品鑒定以及評估、破化性物理分析（DPA）、產品工藝品質鑒定等。在武器裝置的研發制造生產的環節當中，識別因為產品設計、工藝設計、物料引入過程當中所帶來的缺陷，比方說：PCB的孔斷、焊點的枕頭效應、裂紋、BGA器件焊球缺陷還有結構損傷、封裝芯片失效分析等，提升電子產品品質還有可靠性水平，提高產品研發設計以及制造工藝水平，增強高端電子產品缺陷識別還有分析能力。


　　X射線透視檢查儀主要檢測的內容有:


　　X射線透視檢查儀主要檢測內容首先第一點，PCB測試以及評估：三維形貌表征、尺寸測量等


　　X射線透視檢查儀主要檢測內容其次第二點，PCB：潤濕不佳、分層、開路、短路等


　　X射線透視檢查儀主要檢測內容第三點，PCBA：潤濕不佳、焊點開裂、掉件、器件失效、腐蝕等


　　第四點，BGA器件焊球缺陷、結構損傷三維形貌測試


　　最后第五點，封裝芯片失效分析