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化金用EDX分析

發布時間:2019-03-21

咱們看看由深圳市瑞盛科技有限公司提出的技術專題如下:

 【問】  化金用EDX分析,在正常板上應該會出現有哪些元素?例如:AuNiP …...,范圍值是多少才算是正常的呢?若出現哪些元素是異常會影響吃錫性的呢?

 【答】   其中,鎳、金、磷都是合理元素,比例與光打入深度有關,一般只檢測表面則金含量會較高,多數廠商都希望在出現焊錫問題時可以用 EDX 找出雜質,但除非出現異常無機物,否則很難與不上錫扯上關系。打個比方說:有人打到硅元素,這可以認定為有綠漆殘留,但如果打到的是碳、氧、氮未必能認定為上錫問題所在,因為電路板處處都有這些元素。有人會發現有鋁、鐵等元素出現,這類原素有可能是因為設備表面剝落粉粒造成,但是看到機會其實并不多,以上僅供您作為參考。

 謝謝您的耐心閱讀,往后還會繼續為大家更新發布類似的技術文章,讓大家互相學習討論,如有其他方法可以與我聯系,大家共同探討研究,歡迎您的到來。



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