渦輪分子泵及前級泵的高效能有利于保持樣品室的清潔度；電子槍通過離子吸氣泵獲得真空

  為用戶需求提供具體解決方案

TESCAN公司不僅為用戶提供行業領先的先進儀器設備，而且長期致力于為研究者提供最大的技術支持以推動人類科學與技術的進步 。XEIA3新型電鏡的推出，彰顯了TESCAN的這份使命感。同時，這點也體現在TESCAN積極地為用戶提供全方位的定制化服務上。TESCAN愿攜手來自材料/生命科學以及半導體/工程等諸多行業領域的研究人員，共同迎接未來的挑戰。

  Xe等離子體源，極大地擴展FIB的應用能力

XEIA3型電鏡為雙束聚焦掃描電子顯微鏡，同時集成了以Xe等離子體為離子源的FIB系統和具有超高分辨率的SEM系統。FIB和SEM兩系統的協同作用，能夠完成一項迄今為止尚未實現的功能——以極快的速度進行大塊材料的FIB切割去除。同時，SEM電子顯微系統具有低于2nm的極佳分辨率，能夠幫助科學研究或高科技產業開發并完成更多的應用。而且，大束流的等離子體離子源也能大大擴展該電鏡的使用范圍，幫助用戶完成更多工作。

半導體和微電子領域

Xe等離子體源的FIB系統，能夠為用戶提供更加快速便捷的技術手段，使其更好地利用能譜（EDX）、波譜（WD）等化學成分分析方法，更能夠充分發揮3D EDX和3D EBSD的功能及特點。同時，XEIA3還能夠搭載飛行時間二次離子質譜（TOF-SIMS），用于進行優異分辨率的表面分析。以上可知，XEIA3是一個功能超級全面的分析平臺，其在材料科學領域所呈現的研究能力顯而易見。

   復雜結構碳納米管的圖案結構觀察

XEIA3雙束聚焦離子束掃描電鏡配有大功率Xe等離子體源FIB系統，特別適合半導體和微電子行業的檢測和應用。用戶可采用大束流進行快速FIB切割，大束流也適用于制備材料薄層切片或切割較大橫截面；使用中等束流進行拋光，并去除表面加工痕跡；小束流用于進行切割截面或薄層切片最后的精拋光。另外，FIB進行離子刻蝕能夠獲得更好的蝕刻圖案分辨率。