掃描電子顯微鏡是一種多功能的工具，可以以幾納米的分辨率獲得材料表面結構和形態的圖像；它還提供定性 (BSE) 和定量 (EDX，橫向分辨率約為 1μm) 的化學信息。泰思肯掃描電鏡使用 3 臺TESCAN設備：2 個 FEG 源（FERA 和 LYRA）和 1 個帶可變壓力選項的鎢源 (VEGA)。 


分析的樣品：各種材料
絕緣體（Flood gun）、聚合物、有機產品、生物樣品、粉末、玻璃、半導體、金屬、合金


看看一個充滿實際應用的畫廊。


TESCAN-FERA3 和 LYRA3-FEG 源、EDX、EBSD

 TESCAN FERA3 和 LYRA3 均采用高性能 FEG SEM 系統，配備高亮度肖特基發射器，可實現高分辨率、低噪聲成像。 這些 SEM 設備用于分析所有類型的材料，并提供 SEM 最新技術和發展帶來的所有優勢。 這些設備配備 EDX 和 EBSD 探測器：
 能量色散X射線光譜（EDX）是一種分析電子束與樣品相互作用產生的特征X射線，并以光譜（直方圖）的形式提供樣品的元素組成的技術。 )，其中可以識別單個元素。 在 EDX 光譜中 的峰對應于特定元素的特征 X 射線線。 因此，光譜學提供了樣品的定量化學表征。
 電子背散射衍射 (EBSD) 是一種用于 SEM 的微量分析技術，用于研究樣品表面的晶體結構和晶體取向，直至納米級。 EBSD 提供有關晶體和多晶樣品的寶貴信息，以幫助研究人員表征和了解材料的特性。 EBSD 提供有關局部晶體取向、相、晶粒形態特征、晶粒邊界和取向織構、樣品中的內應力和缺陷的信息，并且許多其他信息可以通過這種顯微分析技術確定。
 這兩個系統還與 FIB 相結合：聚焦離子束掃描電子顯微鏡 (FIB-SEM) 開辟了一個新功能的世界，使應用成為可能，否則這兩個獨立系統都不可能實現。 FIB-SEM 系統中的配置使電子束和離子束焦點重合，從而優化了許多應用。 此功能可在 FIB 銑削任務期間實現同步 SEM 成像 - 在所有需要極高精度的 FIB 操作中，性能和吞吐量的重大飛躍。
 
 電子源：高亮度肖特基發射極
 分辨率 1,2 nm at 30keV
 BSE 分辨率 2 nm à 30keV
 30keV 放大倍數 1x – 1 000 000x
 最大成像視場：6,0 mm（工作距離 9 mm）； 17 毫米（工作距離 30 毫米）
 BDT：200 eV 至 30 keV
 尖端電流：2 pA à 200 nA